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丸善のおすすめ度
車載機器におけるパワー半導体の設計と実装(設計技術シリーズ)
岩室 憲幸
著
発行年月 |
2019年09月 |
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言語 |
日本語 |
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媒体 |
冊子 |
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ページ数／巻数 |
9p,218p |
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大きさ |
21cm |
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ジャンル |
和書／理工学／機械工学／車両・自動車工学 |
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ISBN |
9784904774786 |
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商品コード |
1030951115 |
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NDC分類 |
537.6 |
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本の性格 |
実務向け |
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商品URL
| https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1030951115 |
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内容
現在、パワーデバイスを含めた我が国のパワーエレクトロニクス産業は、グローバル市場において依然として高い競争力を有している。そして、この分野へのニーズは、上記背景から、将来さらに高まっていくと考えられる。本書はこの視点に立ち、電気エネルギーの一層の有効利用実現に欠かすことのできないパワーデバイスについて、その基本構造から動作、作成プロセス、さらにはデバイス最新技術がわかりやすく記載されている。
