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Foundations of Heterogeneous Integration:An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach, 1st ed. 2018 '18

Yazdani, Farhang 　著

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価格 \28,521（税込）

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発行年月	2018年03月
出版社／提供元	Springer International Publishing
出版国	スイス
言語	英語
媒体	冊子
装丁	hardcover
ページ数／巻数	X, 177 p. 155 illus., 152 illus. in color.
ジャンル	洋書／理工学／電気電子工学／電子デバイス・回路・システム
ISBN	9783319757674
商品コード	1026811777
本の性格	実務向け
新刊案内掲載月	2018年04月
商品URL	https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1026811777

Introduction.- Wirebond Physical Implementation.-  Flip-Chip Physical Implementation.- Substrate Physical Implementation.- Conventional Design Flow.-  Pathfinding and Co-Design.

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