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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本(B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ)
高木 清,
大久保 利一,
山内 仁
著
発行年月 |
2020年05月 |
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言語 |
日本語 |
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媒体 |
冊子 |
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ページ数/巻数 |
158p |
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大きさ |
21cm |
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ジャンル |
和書/理工学/電気・電子工学/電気機器 |
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ISBN |
9784526080647 |
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商品コード |
1031726529 |
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NDC分類 |
549.8 |
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本の性格 |
実務向け |
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新刊案内掲載月 |
2020年07月1週 |
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商品URL
| https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1031726529 |
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内容
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。