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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

福本 信次, 荘司 郁夫  著

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価格 \3,190(税込)         

発行年月 2020年10月
出版社/提供元
言語 日本語
媒体 冊子
ページ数/巻数 205p
大きさ 21cm
ジャンル 和書/理工学/電気・電子工学/電気機器
ISBN 9784526080937
商品コード 1032395516
NDC分類 549
基本件名 マイクロエレクトロニクス
本の性格 実務向け
新刊案内掲載月 2020年11月4週
商品URL
参照
https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1032395516

内容

エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。

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