丸善のおすすめ度
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本(B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ)
|
在庫状況
有り
|
お届け予定日
3～4日
|
|
|
価格
\1,650（税込）
|
|
|
|
発行年月 |
2020年05月 |
|---|
|
|
言語 |
日本語 |
|---|
媒体 |
冊子 |
|---|
|
|
ページ数／巻数 |
158p |
|---|
大きさ |
21cm |
|---|
|
ジャンル |
和書／理工学／電気・電子工学／電気機器 |
|---|
|
|
ISBN |
9784526080647 |
|---|
|
商品コード |
1031726529 |
|---|
NDC分類 |
549.8 |
|---|
基本件名 |
半導体 |
|---|
|
本の性格 |
実務向け |
|---|
|
新刊案内掲載月 |
2020年07月1週 |
|---|
|
| 商品URL | https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1031726529 |
|---|
内容
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
