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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
福本 信次
,
荘司 郁夫
著
在庫状況
有り
お届け予定日
3~4日
価格
\3,190(税込)
発行年月
2020年10月
出版社/提供元
日刊工業新聞社
言語
日本語
媒体
冊子
ページ数/巻数
205p
大きさ
21cm
ジャンル
和書/理工学/電気・電子工学/電気機器
ISBN
9784526080937
商品コード
1032395516
NDC分類
549
基本件名
マイクロエレクトロニクス
本の性格
実務向け
新刊案内掲載月
2020年11月4週
商品URL
https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1032395516
内容
エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。