Ceramic Interconnect Technology Handbook H 456 p. 07
Barlow III, Fred D.,
Elshabini, Aicha
編
|
在庫状況
お取り寄せ
|
お届け予定日
20日間
|
|
|
価格
\54,126（税込）
|
|
|
|
発行年月 |
2007年01月 |
|---|
|
出版国 |
アメリカ合衆国 |
|---|
言語 |
英語 |
|---|
媒体 |
冊子 |
|---|
装丁 |
hardcover |
|---|
|
ページ数／巻数 |
456 p. |
|---|
|
|
ジャンル |
洋書／理工学／材料科学／無機材料化学 |
|---|
|
|
ISBN |
9780849335570 |
|---|
|
商品コード |
0200637892 |
|---|
|
|
|
本の性格 |
学術書 |
|---|
|
新刊案内掲載月 |
2006年11月 |
|---|
|
| 商品URL | https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=0200637892 |
|---|
内容
Offers coverage of various aspects of ceramic interconnect technologiesin electronics and electronic packaging. This book discusses trends inelectronic packaging, electrical design, simulation, and testing, ceramicmaterials, and the various types of ceramic interconnects, devices, andapplications.
