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半導体ＬＳＩ技術(未来へつなぐデジタルシリーズ 7)
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在庫状況
有り
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お届け予定日
3～4日
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価格
\3,080（税込）
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発行年月 |
2012年03月 |
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言語 |
日本語 |
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媒体 |
冊子 |
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ページ数／巻数 |
9p,287p |
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大きさ |
26cm |
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ジャンル |
和書／理工学／電気・電子工学／電気機器 |
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ISBN |
9784320123076 |
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商品コード |
1008963156 |
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NDC分類 |
549.7 |
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基本件名 |
集積回路 |
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本の性格 |
テキスト |
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新刊案内掲載月 |
2012年04月3週 |
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| 商品URL | https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1008963156 |
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著者紹介
牧野 博之（著者）：大阪工業大学情報科学部コンピュータ学科准教授。博士(工学)(東京大学)。
益子 洋治（著者）：大分大学工学部電気電子工学科教授。工学博士(大阪大学)。共著に「品質・信頼性技術」がある。
内容
物性や素子の基礎から、大規模集積回路の設計および製造に至るまで、半導体LSI技術全体を網羅したテキスト。主要な技術ごとに、最新技術や将来動向を交えながら簡潔に説明する。
