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半導体部品の信頼性~高信頼化の歴史とフィールドデータ~
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在庫状況
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お届け予定日
10日間
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価格
\8,800(税込)
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発行年月 |
2013年08月 |
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言語 |
日本語 |
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媒体 |
冊子 |
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ページ数/巻数 |
8p,344p |
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大きさ |
30cm |
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版型 |
A4 |
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ジャンル |
和書/理工学/電気・電子工学/電気機器 |
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ISBN |
9784863451728 |
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商品コード |
1013625283 |
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NDC分類 |
549.8 |
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基本件名 |
半導体 |
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本の性格 |
実務向け |
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新刊案内掲載月 |
2013年10月1週 |
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商品URL | https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1013625283 |
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著者紹介
荒井 英輔(著者):名古屋大学工学部電子工学科卒業。名古屋工業大学名誉教授。
塩野 登(著者):東北大学大学院工学研究科修士課程修了。財団法人日本電子部品信頼性センター勤務。
内容
終戦後の復興期から1990年代にかけて、日本電信電話公社(電電公社、NTT)が電気通信事業を遂行するために社会インフラストラクチャとして構築した通信ネットワークシステムに用いる半導体部品高信頼度化の活動記録。