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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本(B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ)
髙木 清,
大久保 利一,
山内 仁,
長谷川 清久,
村井 曜
著
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在庫状況
有り
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お届け予定日
3～4日
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価格
\1,980（税込）
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発行年月 |
2023年06月 |
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言語 |
日本語 |
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媒体 |
冊子 |
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ページ数／巻数 |
157p |
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大きさ |
21cm |
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ジャンル |
和書／理工学／電気・電子工学／電気機器 |
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ISBN |
9784526082818 |
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商品コード |
1036137653 |
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NDC分類 |
549.8 |
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基本件名 |
半導体 |
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本の性格 |
実務向け |
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新刊案内掲載月 |
2023年07月3週 |
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| 商品URL | https://kw.maruzen.co.jp/ims/itemDetail.html?itmCd=1036137653 |
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内容
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
